· 岗位职责
1、负责先进封装方案设计与落地，主导封装技术选型;
2、负责对接并整合产业链上游资源（如封装材料、设备、代工方等）;
3、负责与上下游深度对接，确定封装设计规范与制造要求;
4、协同封装后测试方案，保障封装环节对芯片可测试性的支持；
5、跟踪封装环节的项目进度，识别并解决技术、资源类风险。

· 任职要求
1、熟悉精通先进封装技术的设计原理与实现方法;
2、掌握封装设计工具的操作与应用;
3、具备产业链上游资源的整合与对接能力；
4、4-5 年先进封装设计领域的工作经验；
5、有产业链上游资源协同合作的实践经验；
6、具备良好的跨方沟通协调能力，能高效推进资源整合;
7、拥有较强的责任心与项目交付意识，适配数字芯片研发节奏；
8、具备持续学习能力，可跟进先进封装领域的技术迭代;
9、拥有良好的团队协作精神，能快速融入项目组。