精准监控芯片及基板在制程与热应力下的微米级形变;
实时监测温度变化引起的材料翘曲;
优化封装工艺,降低翘曲不良率。
为自动光学检测提供高均匀可编程照明;
提升微小缺陷检出率;
支持多波长、多角度照明配置。
可迁移用于透明盖板气泡、划痕检测;
高速扫描与智能缺陷识别;
适用于车载光学及玻璃轻量化材料制造。