热翘曲量测设备主要用于半导体封装、PCB 板、陶瓷基板等工件，在不同温度下的翘曲变形量精准检测，保障后续焊接、键合等工艺稳定，避免因翘曲超标导致产品不良。

热翘曲量测设备采用 Shadow Moire（阴影摩尔条纹）技术，通过光栅折射光干涉形成条纹，依据条纹间距差异计算工件各位置高度，国内仅领先光学实现国产化应用。

热翘曲量测设备可检测 BGA 基板、封装载板、玻璃载板、覆铜陶瓷板、柔性封装载板、AI 用 PCB 板、小芯片、先进封装工件等，覆盖多类半导体相关产品。

Z轴测量精度：SM：2.5μm（100LPI）/1.25μm（200LPI）/0.85μm（300LPI）；PM：1.0μm（FOV140*140mm）；2.5μm（FOV300*300mm）；RM：2.5μm

SM：400*400mm；600*600mm；800*800mm；PM：1100*850mm；RM：300*300mm

热翘曲量测设备单次采集与计算仅需 4 秒，即可完成 800*800mm 大面积工件的全视场一次性量测，无需分区域检测，大幅提升半导体产线检测效率。

热翘曲量测设备温控范围覆盖常温至 300℃，可自定义升温速率、温度点位及保持时间，精准模拟半导体热加工工艺的温度环境。

热翘曲量测设备有两种温控方案：热风内循环方案箱体温差约 ±5℃，加热板接触式方案 260℃时板面温差约 ±5℃，温控性能优于竞品。

热翘曲量测设备是国内唯一用 Shadow Moire 技术制造的设备，所有配件、算法、软件均实现国产化，打破海外技术垄断，适配国内半导体生产工艺。

热翘曲量测设备的摩尔条纹技术对样品摆放水平基准要求低，可通过软件算法自动补偿至绝对水平，全视场一次性成像，适配雾面、漫反射材质工件。

热翘曲量测设备支持实时量测不同温度下的翘曲值，实时生成升降温曲线，同步输出各温度点工件 2D、3D 翘曲数据，适配动态翘曲监测。

热翘曲量测设备最大量测深度 / 量程可达 8mm，能覆盖半导体工件常见的翘曲幅度范围，无论是微米级翘曲还是毫米级变形，均可精准测量。

热翘曲量测设备量测点密度为 16-416 points/mm²，可根据工件尺寸、翘曲复杂程度灵活调整，高密度采样精准捕捉局部微小翘曲，适配多场景检测。

热翘曲量测设备配套软件含量测、标定、校正、分析六大算法模块，支持升温曲线显示、2D/3D 可视化、截面轮廓提取、数据导出、模板测量等功能。

热翘曲量测设备支持导出.dat、.txt、.png 三种格式数据，可直接对接半导体产线数据分析系统，便于检测结果存档、追溯及跨平台共享。

热翘曲量测设备可结合产线需求实现自动化在线量测，搭配自动定位抓取模块，无需人工上下料，适配半导体规模化生产场景，提升检测一致性。

热翘曲量测设备通过优化光栅成像算法、升级光学镜头参数、优化温控气流设计，有效抑制波浪纹干扰，保障翘曲量测结果的准确性，适配高精度检测。

热翘曲量测设备配备碗状标定块和台阶标定块两种专用校正工具，定期校准光学系统与算法，消除设备长期使用中的精度漂移，确保量测稳定可靠。

热翘曲量测设备的建模功能可添加模板测量，自动去除工件孔洞、阶跃突变及高温胶带对测量的干扰，无需贴胶带，简化样品预处理流程。

热翘曲量测设备软件支持手动选取工件任意截面，实时生成 2D 轮廓曲线，清晰展示翘曲高度与凹凸趋势，便于精准定位工件翘曲异常区域。

热翘曲量测设备升降温通过热风 / 冷风直吹或加热板接触实现，除雾系统加装空气过滤装置，防止高温挥发物附着光栅，减少维护频率，保障长期稳定检测。

热翘曲量测设备检测轻薄工件适合加热板接触式温控方案，箱内几乎无空气流动，避免气流冲击导致工件移位或变形，精准适配柔性载板等轻薄工件。

热翘曲量测设备检测常规厚度工件适配热风内循环温控方案，箱内适度空气流动保障温度均匀性，适配封装基板、陶瓷基板等常规厚度工件。

热翘曲量测设备适配雾面、漫反射材质工件检测，Shadow Moire 技术对材质反光特性兼容性强，无需额外喷显影剂，避免显影剂残留影响后续工艺。

热翘曲量测设备适配 Chiplet 技术下的 2.5D/3D IC 工件，可检测中介层、微凸块结构翘曲，4 秒快速检测、百纳米级精度，保障先进封装良率。

热翘曲量测设备可检测第三方机构承接的 PCB、封装载板、陶瓷基板、先进封装芯片、AI 算力板等半导体样品，数据精准可追溯，符合行业标准。

热翘曲量测设备 400400mm 机型长宽高 13001000*2000mm，毛重 500Kg，结构紧凑适配车间空间，底部预留固定接口，减少振动影响精度。

热翘曲量测设备电力需求为 380V 三相五线、60A，适配工业车间标准供电配置，无需额外改造线路，通电即可运行，保障长时间连续检测稳定。

热翘曲量测设备研发团队背靠上海复旦、大连理工，二十多年行业经验，含教授 2 名、博士 4 名、专家 13 人，知识产权 80 余项，技术积累深厚。

热翘曲量测设备客户群体覆盖载板、PCB、陶瓷基板、先进封装、第三方检测、集成设计企业，包括沪士电子、中江新材、芯爱科技等知名企业。

热翘曲量测设备适用于 PCB 加工、封装载板制作、先进封装、芯片键合、热压合、焊接等环节，管控翘曲避免因抛磨、加热、材料差异导致的工艺不良。

热翘曲量测设备 Z 轴最高 0.85 微米精度，可精准检测 BGA 芯片微米级翘曲，实时捕捉常温至 300℃下的翘曲变化，避免焊球虚焊、短路等不良。

热翘曲量测设备检测玻璃载板时需固定避免滑动，升温速率不宜过快，防止玻璃热胀冷缩剧烈碎裂；设备适配透明材质，无需特殊处理即可检测。

热翘曲量测设备 300℃宽温控范围可模拟陶瓷板加工温度，百纳米级精度捕捉微小翘曲，全视场一次性检测，保障基板与芯片贴合精度。

热翘曲量测设备支持 800*800mm 大面积检测，4 秒完成全视场量测，高密度采样精准捕捉多层 PCB 翘曲，适配 AI 算力板规模化生产检测。

热翘曲量测设备可自动生成标准化检测报告，含工件信息、检测温度、翘曲极值、2D/3D 图像、截面数据等，格式符合行业规范，可直接存档交付。

热翘曲量测设备维护便捷，核心光学部件密封防尘，过滤装置可定期更换，标定流程简单；国产化配件易采购，降低后期维护成本与停机时间。

热翘曲量测设备全国产化，温控均匀性优于竞品，性价比更高，适配国内工艺；支持自动化在线量测，售后服务响应更快，打破海外垄断。

热翘曲量测设备检测时多数雾面 / 漫反射样品无需处理，直接放置即可；少数高反光工件清洁表面，特殊工件仅需喷显影剂，无需贴胶带。

热翘曲量测设备可精准检测 2.5D/3D IC 中介层翘曲，适配微凸块、TSV 结构，实时捕捉不同温度下中介层与芯片、基板的贴合翘曲，保障组装精度。

热翘曲量测设备算法模块涵盖量测、标定、校正、分析、定位、建模六大核心模块，负责数据采集、精度校准、误差修正、数据分析、工件定位、干扰去除。

热翘曲量测设备采用非接触式光学检测，可选加热板接触式低压力贴合，避免刮伤、变形柔性工件；气流可控，减少轻薄载板移位风险，保障工件完好。

热翘曲量测设备支持多工件批量检测，通过自动定位抓取模块识别多个小芯片位置，一次性完成全视场多工件翘曲检测，4 秒完成批量数据采集。

热翘曲量测设备温控系统耐高温设计，300℃下光学部件、传感器无性能衰减，温度均匀性保持 ±5℃；除雾系统高效运行，保障高温工况下精度稳定。

热翘曲量测设备输出精准的温度 - 翘曲关联数据、2D/3D 分布图像、截面轮廓数据，技术人员可基于数据分析成因，优化温度、材料、焊材分布等参数。

热翘曲量测设备采用高稳定性专用光源，亮度可调，适配雾面、漫反射、弱反光等材质；光源与镜头匹配优化，减少光损耗与成像畸变，保障摩尔条纹清晰。

热翘曲量测设备软件支持自定义检测模板，可根据工件尺寸、形状、区域预设模板，一键调用，标注孔洞、阶跃区域自动规避干扰，提升一致性与便捷性。

热翘曲量测设备重点检测算力板板面整体翘曲与局部焊点区域变形，800*800mm 大面积覆盖整板，百纳米级精度捕捉微小变形，保障焊接与组装良率。

热翘曲量测设备软件界面简洁直观，流程可视化，含参数设置、温控操作、图像查看、数据导出等模块，附带教程，普通技术人员经简单培训即可熟练操作。

热翘曲量测设备软件支持设置翘曲阈值，检测中实时比对数据，若翘曲超标自动声光预警并标记不合格工件，便于产线及时分拣不良品，提升管控效率。