在2025年8月14日于中国举行的“半导体技术与应用产业链大会——集成电路制造与生态发展论坛”上，领先光学技术(江苏)有限公司(以下简称“领先光学”)董事长发表了题为《先进封装中的翘曲管理》的主题演讲，向与会嘉宾深入分享了公司在半导体微纳检测领域，特别是在热翘曲精密量测技术方面的最新研发成果与产业化进展，引起了业界的广泛关注。

　　作为一家专注于半导体行业微纳检测设备及其核心器件研发与制造的高科技企业，领先光学依托其自主掌握的“摩尔光学”与“微纳光电芯片”两大核心技术平台，持续推动技术创新。公司拥有强大的研发背景，技术源头紧密连接国内顶尖学术机构(上海复旦大学、大连理工大学)，并组建了一支经验深厚的研发团队，其中包括多名教授、博士及拥有丰富实践经验的行业专家，团队在该领域累积了超过二十年的深厚积淀。目前，公司已累计拥有80余项知识产权，构筑了坚实的技术壁垒。

　　在此次论坛上，领先光学重点展示了其基于阴影摩尔条纹技术(Shadow Moire)研发的高端热翘曲量测设备。该技术代表了全球半导体先进封装领域热翘曲检测的前沿水平，目前在全球范围内仅有极少数企业能够掌握并实现设备量产。领先光学的成功开发与应用，标志着中国企业在这一关键检测设备领域取得了重大突破，跻身全球该技术领域的先进行列。

　　实现全面国产化，性能指标全面优化

　　领先光学是国内在半导体先进封装领域自主研发并制造热翘曲量测设备的重要企业之一。其设备研发充分考虑了国际主流客户(如满足某国际知名品牌的使用场景)的严苛要求，同时也紧密结合了国内先进封装产线的实际工艺需求，展现出高度的适配性与实用性。

　　尤为值得强调的是，该设备已实现从核心器件到整体功能的全面国产化。在关键性能方面，例如核心温控模块的温度均匀性等指标，经过领先光学的持续优化，实现了对国际同类产品的全方位性能提升。这不仅打破了高端设备长期依赖进口的局面，更在核心参数上展现了中国制造的竞争力。

　　历经迭代验证，保障稳定可靠

　　领先光学的热翘曲量测设备并非一蹴而就，而是经历了三个完整周期的迭代更新。通过持续的研发投入与产线实际验证，设备在稳定性、可靠性、安全性及易维护性等关键维度均达到了高水准。严格的测试和优化流程确保了设备能够满足半导体制造环境对精密仪器长期、稳定、安全运行的严苛要求，具备了成熟的量产交付能力。

　　赋能先进封装，助力产业精进

　　董事长在演讲中深入阐述了先进封装环节中翘曲问题的复杂性及其对产品良率和可靠性的重大影响，强调了高精度、实时化的热翘曲量测技术在精细化管理中的核心价值。领先光学热翘曲量测设备的成功研发与国产化落地，为中国半导体先进封装工艺的持续提升和产业供应链的自主安全可控提供了强有力的技术支撑和关键的检测保障。

　　领先光学此次在行业盛会上的成功展示，不仅是其深厚技术底蕴和持续创新能力的集中体现，更是中国高端半导体检测设备在全球产业链中竞争力日益增强的显著标志。随着中国集成电路产业不断向更高集成度、更复杂工艺迈进，领先光学表示将持续深耕微纳光学检测技术，以自主可控的核心装备，为产业链的稳健运行与高质量发展贡献坚实力量，助力中国半导体制造的精密未来。