阴影摩尔条纹技术(Shadow-Moire)技术被广泛应用于先进半导体封测、PCB载板等行业，得益于其历经三十年行业普遍验证的应用优势，能实现高效、精确地测量微观尺度下的翘曲和形变。领先光学技术(江苏)有限公司是国内首家基于Shadow-Moire技术研制热翘曲量测设备的企业，作为热变形翘曲分析技术先锋，成功在半导体翘曲量测领域实现了该技术的产品化。

一、使用Shadow-Moire技术的必要性

　　PCB板、封装载板、封装工艺过程中，由于各种原因，器件表面发生弯曲和翘曲，超出工艺设计标准，从而影响焊接、键合、热压合等后续工艺的不良。

　　摩尔条纹的优势是对样品摆放水平基准要求不高，通过软件算法来自动补偿到绝对水平。

二、Shadow-Moire技术的核心优势

　　1、权威可靠，公信力高

　　该项技术发源于IBM，拥有超30年行业应用历史，是半导体与电子制造领域广泛采用的标准方法，测量数据具备高度权威性。

　　2、大视野全景测量

　　支持单次最大800×800mm视野，可同步测量大面积工件不同区域的翘曲，实现高效的全场分析。

　　3、快速瞬态捕捉

　　最快1秒完成测量，能精准捕捉回流焊等过程中的瞬时形变，为工艺优化提供实时数据。

　　4、环境适应性强，稳定易用

　　抗环境干扰能力强，精度稳定，且用户校准简便，保障了长期可靠的重复性测量。

三、Shadow-Moire技术的应用场景

　　1、半导体封测：

　　晶圆级封装：测量薄化晶圆在加工中的翘曲。

　　回流焊模拟：评估芯片封装在高温焊接过程中的形变行为。

　　3D IC堆叠：控制多层结构在热压键合中的平整度。

　　2、PCB载板：

　　基板热变形分析：检测载板在热应力下的翘曲，避免焊接空洞或断裂。

　　材料评估：比较不同基板材料的热机械性能。

　　Shadow-Moire技术集行业标准信赖、高效全场分析、快速动态监测与稳健操作体验于一体。领先光学技术(江苏)有限公司基于该项技术研制出热翘曲量测设备，作为国内率先实现该技术设备化的企业，为客户提供了值得信赖的精密测量解决方案，助力高端制造实现更优的质量控制与工艺突破。