在精密电子封装领域，能否实现热翘曲的精确测量与PCB的良率控制密切相关。量测设备的作用除了捕捉形变，更在于能否模拟回流焊与芯片键合的真实工况，获取真实数据。领先光学技术(江苏)有限公司的热翘曲量测设备以温度均匀性、高控制精度为核心突破，为PCB行业提供定制化问题解决方案。

　　核心技术：双重加热模式，模拟真实环境

　　1、热风循环加热：通过直接向量测箱体内吹热风或冷风实现升降温

　　温度均匀性：采用温度可控热风+内循环的方式，可最大限度保证箱体内空气温度的一致性，可做到箱体空间内的温差在±5℃左右。

　　适用范围：由于箱内有一定的空气流动速度，适合常规厚度的产品检测。

　　2、热辐射加热：加热管辐射定制载物板快速导热

　　温度均匀性：加热板面上在260℃时，温差在±5℃左右;

　　适用范围：由于箱内几乎无空气流动，适合轻薄产品的检测。

升降温曲线示例

　　二、性能标杆：百纳米精度与超大量测深度

　　1、量测精度高：在热模拟环境中，可实时量测不同温度下的翘曲值，量测绝对精度达到百纳米级，确保对最细微形变趋势的精准捕获。

　　2、量测深度大：可以测到0~8mm的翘曲幅度，从细微弯曲到大幅翘曲，确保细节无一遗漏，提供全面的形变分析图谱。

　　3、量测速度快：仅需4s即可完成800×800mm全视场一次性量测，极大提升批量检测效率，实现现代电子制造对高覆盖率的质量控制需求。

　　三、信任基石：经第三方认证的精度可追溯体系

　　领先光学的热翘曲量测设备基于国际权威第三方认证的设备校验标准块，建立了一套完整的、符合国际计量标准的精度溯源体系。该体系赋予量测数据计量精度保障，为客户的工艺决策提供坚实可靠的数据基础。

　　领先光学技术(江苏)有限公司的热翘曲量测设备，基于高度均匀与精准可控的热环境，获取真实可靠的翘曲数据，帮助客户降低量产中的翘曲风险，并提升工艺升级效率。作为热变形翘曲分析技术先锋，领先光学致力于为客户提供值得信赖的精密测量解决方案，助力高端制造实现更优的质量控制与工艺突破。