在先进封装制程中，热翘曲是影响板材良率与工艺效率的突出难题。然而，传统的热翘曲量测方法通常只能观测单个区域。领先光学技术(江苏)有限公司针对这一痛点，基于Shadow-Moire技术开发的热翘曲量测设备，能够实现多个区域的同时测量与全场变形分析，为先进封装的良率检测提供可靠的解决方案。

　　一、技术痛点：单区域测量的局限性

　　热翘曲量测的传统方法包括应变片法、白光干涉法、激光位移法等，存在量测效率低、视场有限等局限性。对于先进封装而言，其内部包含多个热源区域、密集的互连结构，如果仅测量单个区域，极易漏掉关键变形信息，导致可靠性评估失准。因此，行业迫切需要一套能够同时捕获多个区域翘曲变形的量测方案。

　　二、领先光学：基于Shadow-Moire技术的全场同步测量

　　领先光学的热翘曲量测设备采用Shadow-Moire技术作为核心技术路线，通过光栅投影与条纹分析，实现全场、非接触、高精度的翘曲变形测量。

　　l多区域同步成像

　　领先光学的热翘曲量测设备配备高分辨率工业相机与广域光学系统，配合大尺寸高密度光栅，可实现最大800mm×800mm的全场一次性成像，捕捉所有目标区域在升温过程中的翘曲形变。

　　l实时全场翘曲云图

　　与单点测量不同，领先光学的热翘曲量测设备能够输出连续的全场翘曲云图，用户可以直接观测到哪些区域的翘曲变形程度最大、不同区域之间的翘曲差异与相互影响，从而为工艺优化提供数据支撑。

　　应用场景：覆盖封装全流程的多区域测量

　　领先光学的热翘曲量测设备具备高度的灵活性与兼容性，可适配多种类型产品检测，包括PCB板、先进封装载板、覆铜陶瓷板、交换机算力板等。

　　l封装级：BGA基板多区域监测

　　对于大尺寸BGA基板，不同区域的翘曲行为往往存在显著差异。领先光学的热翘曲量测设备可同时跟踪基板上多个预设点位的翘曲随温度变化曲线，精准识别CTE失配区域。

　　l模组级：先进封装多层协同分析

　　在CoWoS、3D封装等先进封装中，多层芯片堆叠加大了翘曲测量的难度。领先光学的热翘曲量测设备可一次性获取整个封装模组的全场翘曲分布，同时分析不同芯片层及基板区域的翘曲差异。

　　l载板级：PCB组件整体变形评估

　　对于PCB载板在回流焊过程中的整体变形，领先光学的热翘曲量测设备可一次性覆盖整板区域，同时测量BGA区域、连接器区域、大元件区域的翘曲差异，助力工艺参数优化。

　　领先光学基于Shadow-Moire技术的热翘曲量测设备，以多区域同步测量为基本功能，为先进封装带来更全面、高效、精准的翘曲检测与分析评估。作为热变形翘曲分析技术先锋，领先光学致力于为客户提供值得信赖的精密测量解决方案，助力高端制造实现更优的质量控制与工艺突破。